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抛光平台的主要功能简介

超精密抛光平台在功能上主要具有以下特点:(1)抛光盘、抛光头均采用伺服电机驱动控制,既可以等速旋转,也可以调整上下盘转速比,达到最佳工艺效果。而且可以满足慢启动、慢停止的工艺要求,实现不同阶段抛光速度的平稳过渡。(2)抛光压力选用特殊用途的薄膜气缸,满足了压力加载柔性传递的工艺要求,机械结构的特殊设计及灵敏性极高的压力控制系统增强了压力的动态调整功能,减小了压力波动和冲击,同时提高了压力控制精度。(3)抛光压力、上下盘转速、抛光液流量等工艺参数采用模拟量控制方式通过工控机实施控制,工艺参数的设置调整通过人机界面完成,简单方便,自动化程度高。(4)抛光结束后,被抛光片具有纯水自动冲洗功能,在程序设定下,纯水系统可定时对抛光垫进行浸泡,延缓抛光垫老化过程。(5)两个抛光头的抛光压力、转速等工艺参数,能够单独控制,可以进行单头抛光。(6)整机外形采用全封闭结构,抛光区具有抗腐蚀防污染功能,抛光作业区域与电磁区域、气路区域相互隔离。(7)操作系统采用人性化的人机交互界面,具有操作流程提示,工艺参数、工艺状态显示功能。(8)建有标准的工艺参数库,对抛光工艺研究,工艺试验过程中优化的工艺方案可以储存,对生产线上不同材料、不同批次晶片,可以直接调用已储存的工艺方案。

尽管CMP技术发展的速度很快,但它们需要解决的理论及技术问题还很多。研制合适的CMP工艺、设备及研浆以使去除速度高而稳定且产生的缺陷少,是CMP技术发展的主要课题。在CMP设备方面,正在由单头、双头抛光机向多头抛光机发展;在应用方面,CMP技术将在陶瓷、磁头、硬磁盘、机械白菜网送体验金不限ip、精密阀门、光学玻璃、金属材料等表面加工领域不断得到重视。MPM-700光学零件超精密抛光平台,在抛光头组件设计、抛光盘驱动方式、人机交互操作系统等方面,综合考量工艺要求及技术能力,采用正向设计理念,具有一定的先进性。我们坚信,坚持实事求是的发展规律,全面借鉴和消化国内外的先进技术和经验,勇于改进创新,终会使国产CMP设备取得更大成就。

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